FR4-materiaalilla on erinomaiset sähköeristysominaisuudet, mekaaninen lujuus ja lämmönkestävyys, ja se on yksi yleisimmin käytetyistä substraateista nykyisessä piirilevyteollisuudessa.
1. Kuparin laminointi: Kuparifolio ja esikyllästetty epoksihartsilasikuitukangas puristetaan yhteen korkeassa lämpötilassa ja paineessa alustan muodostamiseksi.
2. Kuvion siirto: Piirikuviot siirretään kuparikerrokselle fotolitografian avulla.
3. Etsaus: Ylimääräinen kuparifolio poistetaan kemiallisella liuoksella piirien jälkien muodostamiseksi (viivan leveys/väli voi olla niinkin pieni kuin 3/3 mil).
4. Laminointi ja poraus: Monikerroksiset levyt on laminoitava ja muodostettava reikien läpi mekaanisella porauksella (reiän vähimmäishalkaisija voi olla 0,15 mm) tai laserporauksella.
5. Pintakäsittely: Yleisiä prosesseja ovat upotuskulta (kulumista-kestävä, hyvä juotettavuus) tai lyijytön -tinapinnoitus (ympäristöystävällinen).