FR4 on tällä hetkellä eniten käytetty ja yleisin materiaali jäykissä piirilevyissä, ja sitä käytetään yli 90 %:ssa yleisistä kulutuselektroniikan, teollisuuden ohjauksen ja tietokoneiden emolevyjen piirilevyistä.
Se valmistetaan kyllästämällä lasikuitukangas palosuojatulla-epoksihartsilla ja sitten laminoimalla ja kovettamalla se korkeassa lämpötilassa ja paineessa.
Korkea kustannustehokkuus-: suhteellisen alhaiset kustannukset.
Hyvät mekaaniset ominaisuudet: Erinomainen lujuus, jäykkyys ja mittapysyvyys.
Luotettavat sähköominaisuudet: Täyttää yleisimpien elektronisten sovellusten eristys- ja dielektrisyysvaatimukset.
Hyvä palonestokyky: Täyttää UL94 V-0 palonestoluokitusstandardin ("FR" tarkoittaa palonestoainetta).
Hyvä prosessoitavuus: Helppo porata, etsata, juottaa ja suorittaa muita piirilevyjen valmistusprosesseja.