Monikerroksinen joustava painettu piirilevy (ML-FPCB) on piirilevy, joka koostuu vuorottelevista kerroksista joustavia substraatteja ja johtavia kerroksia, jolle on tunnusomaista sen ohuus, joustavuus ja suuri-tiheys johdotus.
Kerrosten määrä: Tyypillisesti 2-12 kerrosta, huippuluokan tuotteissa voi olla yli 20 kerrosta, joiden välikerrospaksuus on säädettävissä välillä 0,05-0,2 mm.
Materiaalit: Alustan on oltava kuumuutta-kestävä (esim. PI, jonka lämpötilankesto on yli 260 astetta), kestää kemiallista korroosiota ja kuparikalvon puhtauden on oltava suurempi tai yhtä suuri kuin 99,8 % (tavallisesti valssattu kupari tai elektrolyyttinen kupari).
Prosessi: Tarkkuustekniikoiden, kuten laserporauksen (minimireiän halkaisija 50 μm) ja alipainelaminoinnin (paine 0,5–1,5 MPa) avulla varmistamaan kerrosten välisen kohdistustarkkuuden (±25 μm:n sisällä).