FR4 on laajalti käytetty alustamateriaali PCB:n (printed Circuit Board) valmistuksessa, ja se koostuu epoksihartsista ja lasikuitukankaasta.
Sähköiset ominaisuudet: FR4:llä on korkea dielektrinen lujuus (tyypillisesti 20-30 kV/mm) ja vakaa dielektrisyysvakio (noin 4,3-4,8), joten se soveltuu korkeataajuisiin ja suurnopeisiin piirisovelluksiin.
Mekaaniset ominaisuudet: Sillä on korkea taivutuslujuus (pitkittäinen suurempi tai yhtä suuri kuin 400 MPa, poikittainen suurempi tai yhtä suuri kuin 300 MPa), joka kestää mekaanisia rasituksia piirilevyn käsittelyn ja käytön aikana.
Lämpöominaisuudet: Lasittumislämpötila (Tg) on tyypillisesti välillä 130-180 astetta, mikä osoittaa hyvää lämmönkestävyyttä; Jotkut korkean suorituskyvyn FR4-levyt voivat saavuttaa Tgs:n yli 200 astetta.
Palonsuojaus: Täyttää UL94 V-0 -standardin, mikä tarkoittaa, että se sammuu itsestään 10 sekunnissa pystysuorassa palamistestissä.
Ympäristöön sopeutuvuus: Kestää kemiallista korroosiota ja sillä on erinomainen kosteudenkestävyys (veden imeytyminen)<0.1%).