Half{0}}Hole FR4 Module PCB

Half-Hole FR4 Module PCB (tunnetaan myös nimellä castellated hole PCB) on suunniteltu pienikokoisille elektronisille moduuleille, jotka on juotettava suoraan emolevyyn. Puoli-leikatut pinnoitetut reiät piirilevyn reunassa mahdollistavat vahvan mekaanisen liitännän ja luotettavan sähköisen kosketuksen, mikä tekee siitä ihanteellisen modulaarisiin ja tilaa säästäviin-malleihin.
Lähetä kysely
Kuvaus

Fastline Circuits Co., Limited on yksi luotettavimmista puoli-reiän fr4-moduulipiirilevyjen valmistajista ja toimittajista Kiinassa. Olemme sitoutuneet tarjoamaan korkealaatuista räätälöityä palvelua maailmanlaajuisille asiakkaille. Jos aiot myydä Kiinassa valmistettuja kehittyneitä half{5}}hole fr4 -moduulin piirilevyjä, tervetuloa pyytämään tarjous tehtaaltamme.

 

Tuotteen esittely

Half-Hole FR4 Module PCB (tunnetaan myös nimellä castellated hole PCB) on suunniteltu pienikokoisille elektronisille moduuleille, jotka on juotettava suoraan emolevyyn. Puoli-leikatut pinnoitetut reiät piirilevyn reunassa mahdollistavat vahvan mekaanisen liitännän ja luotettavan sähköisen kosketuksen, mikä tekee siitä ihanteellisen modulaarisiin ja tilaa säästäviin-malleihin.

01

FastlinePCB tarjoaa tarkan valmistuksen Half{0}}Hole FR4 -piirilevyille puhtaalla reunapinnoituksella, tarkalla reitityksellä ja vakaalla reiän laadulla. Tuemme sekä prototyyppi- että massatuotantoa varmistaen yhtenäisen suorituskyvyn moduulien integroinnissa.

02

Tämän tyyppisiä piirilevyjä käytetään laajalti RF-moduuleissa, IoT-laitteissa, Bluetooth/WiFi-moduuleissa, anturimoduuleissa ja viestintätuotteissa. Se auttaa yksinkertaistamaan piirilevyjen suunnittelua ja parantaa kokoonpanotehokkuutta mahdollistamalla suoran pinta-asennuksen.

03

Tarjoamme myös täydet piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanopalvelut, mukaan lukien SMT, komponenttien hankinta ja testaus, tukeaksemme täydellistä avaimet käteen -tuotantoa.

04

 

Tuoteparametrit (tekniset tiedot)

Tuote

Valmistuskyky

Kerrokset

1-50 kerrosta

Materiaalityypit

Fr-4, Fr-5, korkea-Tg, alumiinipohjainen, halogeeniton, isola, taconic, arlon, teflon, rogers

Laudan paksuus

8-236 mil (0.2 - 6.0mm)

Juotosmaski

Vihreä, sininen, valkoinen, musta, punainen, keltainen, violetti jne.

Pinnan viimeistely

HASL, HASL (lyijytön), Immersion Gold, Immersion Silver, OSP, Hard Gold (jopa 100u")

Sertifiointi

UL, RoHS, ISO9001: 2000, ISO14000: 2004, SGS, ISO13485

Testaus

Lentävä-TESTI, E-TESTI, Röntgen-RAY, tarkastus, AOI

Tiedostot

Gerber

Erityisvaatimukset

Haudattu ja sokea + Ohjatun impedanssin + BGA:n kautta

Min. Radan leveys

8-236 milj

Min. Seuraa tilaa

3mil / 0,075mm

 

Asiakkaan vierailu

image001
image003
image005
image007

 

Tehdas

 

image009

 

Toimitusaika ja pakkaus

 

Näytteen toimitusaika

Massatuotannon läpimenoaika

Yksipuolinen piirilevy

1-3 päivää

4-7 päivää

Kaksipuolinen piirilevy

2-5 päivää

7-10 päivää

Monikerroksinen piirilevy

7-8 päivää

10-15 päivää

PCB kokoonpano

8-15 päivää

2-4 viikkoa

Toimitusaika

3-7 päivää

3-7 päivää

Pakkaus

Sähköstaattinen pussi, vaahto, veitsikortti, kuplapakkaus, laatikko

 

Toimitus & Toimitus

FastlinePCB tarjoaa joustavia ja luotettavia toimitusratkaisuja asiakkaiden erilaisiin tarpeisiin maailmanlaajuisilla markkinoilla. Asiakkaat voivat vapaasti käyttää omaa kuriiritiliään, jos heillä on jo ensisijaiset logistiikkakumppanit tai he voivat luottaa järjestelyihimme vakiintuneisiin toimituskanaviimme. Raskaampiin tai bulkki- ja PCB-tilauksiin merirahti on saatavilla edullisempana vaihtoehtona. Arvioimme jokaisen lähetyksen huolellisesti varmistaaksemme sopivimman tasapainon kustannusten, nopeuden ja turvallisuuden välillä.

image011

 

1
2

 

Jälki-myyntipalvelu

 

Kaikilla FastlinePCB:n piirilevy- ja PCBA-tuotteilla on 12-kuukauden laadunvarmistuspolitiikka. Jos valmistukseen liittyviä vikoja havaitaan tämän ajanjakson aikana, insinööritiimimme ryhtyy välittömästi toimiin. Ratkaisuihin voi kuulua kyseisten levyjen uusiminen, uusien tarjoaminen tai teknisen tuen tarjoaminen ongelman ratkaisemiseksi tehokkaasti.

 

FAQ

 

Q1: Mitä PCB-tekniikoita FastlinePCB voi tuottaa?

Valmistamme FR4-, HDI-, flex-, jäykkiä-flex-, alumiini- ja korkeataajuisia Rogers-levyjä-.

Q2: Tuetko monimutkaisia ​​monikerroksisia malleja?

Kyllä, käsittelemme korkean-kerroksen pino-piirilevyjä, joissa on kontrolloitu impedanssi ja kehittyneet reititysrakenteet.

Q3: Voitko valmistaa hienoja-pitch- ja HDI-levyjä?

Meillä on mikrovia-, sokea/haudattu läpivienti- ja hieno{0}}linjan HDI-tuotantoa varten.

Q4: Tuotatko sekä prototyyppejä että massatuotantoa?

Kyllä, tuemme täysimittaista{0}}tuotantoa varhaisista prototyypeistä suuriin-volyymeihin.

 

Suositut Tagit: puoli-reiän FR4-moduulin piirilevy, Kiina puoli-reikäisten FR4-moduulien piirilevyjen valmistajat, toimittajat, tehdas

Lähetä kysely

Lähetä kysely